9月に入りブログの更新がWeeklyになってしまいましたが、微妙なプレシャーを感じながら、ぼちぼち更新しますです。
サーバーのセットアップがてらブログネタを探していたら以下の記事が目にとまった。
半導体微細化の物理的限界
現在の半導体のチャネル長（トランジスタの大きさ）は、Intelの最新鋭のCPUで32nmとか45nmとかになっていますが、2022年には4.5nmになっているとの予想があるらしい。
ちなみに、10年前は180nm（PentiumIIIの頃）で10年かけて概ね1/4から1/5になった計算になるので、2022年に4.5nmはちょっと行きすぎなような気もしないことはないですが、4.5nmで作られたCPUを想像しますと、クロックスピードは恐らく20GHzを超えているかと思いますし、コア数も128とかになっているのではないでしょうか？まぁCPUオタクとしてはそんなCPUの登場は楽しみです。
記事にも書いてありますが、微細化といっても単に小さくすれば良いのではなく、色々な問題が出て来て、その都度ブレークスルーがあったらしいですが、それでも微細化の苦労が我々の耳にも届くことがあり、最近ではリーク電流の増大が記憶に新しいかと思います。
今から6年程前に、プロセスルールが90nmで登場した、Pentium4（Prescott)でしたが発熱が半端でなく、インテルは高クロック路線から転換しました。
以下、は『後藤弘茂のWeekly海外ニュース』の2003年2月27日の記事ですがその時は、2010年にはCPUのクロックは15~20GHzになるとのintel社の方の見通しでした。
Prescott/Tejasは5GHz台、65nmのNehalemは10GHz以上に
ちなみに、同時期（と言っても2003年7月4日）の記事でメモリのクロックを2010年では1.6GHzが最高としていますが、こちらはほぼその通りになっているところが面白いです。
高速化するDRAM、次々世代のDDR3は最高1.6GHzへ